今(jin)年(nian)年(nian)初，車(che)用電子(zi)芯片(pian)龍(long)頭恩智(zhi)浦開出今(jin)年(nian)全球微(wei)控(kong)制器(qi)芯片(pian)調漲(zhang)靠(kao)前(qian)槍，宣布將自靠(kao)前(qian)季開始調漲(zhang)旗(qi)下多個產品線(xian)全線(xian)報價，其中(zhong)MCU調漲(zhang)6%，市場(chang)預期可能缺貨(huo)一整年(nian)。

自(zi)去(2017)年以來，全球多(duo)家MCU廠(chang)(chang)商產(chan)品出貨(huo)(huo)交期皆自(zi)四個月延(yan)長(chang)至六個月，日(ri)本MCU廠(chang)(chang)更罕見拉長(chang)達九個月。據(ju)臺(tai)媒報道(dao)，意(yi)法半(ban)導體在(zai)去年下(xia)半(ban)年傳(chuan)出車用電子需(xu)求(qiu)大增，產(chan)品缺貨(huo)(huo)情(qing)況(kuang)嚴重，其他包括(kuo)：德儀(yi)、瑞薩(sa)、恩智(zhi)浦等IDM廠(chang)(chang)也(ye)出現(xian)相同情(qing)況(kuang)，交貨(huo)(huo)期遞(di)延(yan)3個月至半(ban)年時間，不少(shao)下(xia)游(you)客戶轉單至臺(tai)廠(chang)(chang)，新唐等受益(yi)。

意法(fa)半導體缺貨的產品(pin)包括8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉長，至今年(nian)(nian)第1季(ji)情況(kuang)仍未改善，業界認為(wei)今年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)都難以改善。此外臺(tai)媒指出，2018年(nian)(nian)蘋果新款iPhone將(jiang)全(quan)面導入(ru)3D感測，意法(fa)半導體為(wei)為(wei)數(shu)不過供貨商且IDM廠(chang)，勢必將(jiang)持(chi)續排擠掉MCU的產能。

由市(shi)場(chang)半(ban)導體(ti)情(qing)報資料看來，去年(nian)全球(qiu)電子產品制造業營(ying)運大多(duo)相當紅火，連日本半(ban)導體(ti)廠(chang)也出現多(duo)年(nian)不(bu)見正成(cheng)長榮景，帶動(dong)IC芯片(pian)等電子元件銷(xiao)量走升。預估(gu)后市(shi)于全球(qiu)汽車電子、物聯網應(ying)用需(xu)求(qiu)不(bu)斷爆(bao)發、持續成(cheng)長，矽晶圓廠(chang)產能滿(man)載下，2018年(nian)全球(qiu)MCU市(shi)場(chang)恐將(jiang)一整年(nian)持續面(mian)臨供應(ying)短缺(que)局面(mian)。

IHS Markit高(gao)級分析師劉(liu)慶則(ze)表示，一(yi)些廠商和上(shang)(shang)游的Fabs(制造廠)已經在(zai)2017下半(ban)年(nian)開始增加產品(pin)供應能(neng)力(li)，但這仍然(ran)需要二三個季度(du)來使這些新增產能(neng)完(wan)全釋放出來，因(yin)此預(yu)計供應緊(jin)張的情況將會持續到2018上(shang)(shang)半(ban)年(nian)。