拓墣產業研(yan)究院指(zhi)出，相較目前主流的(de)(de)硅晶圓(Si)，第(di)三代(dai)半導體材料SiC及(ji)GaN除了耐高(gao)電(dian)壓的(de)(de)特(te)色外，也分別(bie)具(ju)備耐高(gao)溫與適合在(zai)高(gao)頻操作(zuo)下的(de)(de)優勢，不(bu)僅可使(shi)芯片面(mian)積可大幅減(jian)少(shao)，并能簡化(hua)周(zhou)(zhou)邊(bian)(bian)電(dian)路的(de)(de)設計，達(da)到減(jian)少(shao)模(mo)組(zu)(zu)、系統周(zhou)(zhou)邊(bian)(bian)的(de)(de)零組(zu)(zu)件及(ji)冷(leng)卻(que)系統的(de)(de)體積。除了輕化(hua)車(che)(che)輛(liang)設計之外，因第(di)三代(dai)半導體的(de)(de)低導通電(dian)阻及(ji)低切換損(sun)失(shi)的(de)(de)特(te)性(xing)，也能大幅降(jiang)低車(che)(che)輛(liang)運轉時的(de)(de)能源轉換損(sun)失(shi)，兩者對于電(dian)動(dong)車(che)(che)續航力(li)的(de)(de)提升有(you)相當的(de)(de)幫助。因此，SiC及(ji)GaN功率組(zu)(zu)件的(de)(de)技術(shu)與市場發展，與電(dian)動(dong)車(che)(che)的(de)(de)發展密不(bu)可分。

然而，SiC材(cai)料仍在驗證與導入階段，在現階段車(che)用(yong)領(ling)域僅應(ying)用(yong)于賽(sai)車(che)上，因此，全球現階段的(de)(de)(de)(de)車(che)用(yong)功(gong)率(lv)組(zu)件，采用(yong)SiC的(de)(de)(de)(de)解決方(fang)案(an)的(de)(de)(de)(de)面積不到千分之一。另一方(fang)面，目(mu)前市場上的(de)(de)(de)(de)GaN功(gong)率(lv)組(zu)件則以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶(jing)圓(yuan)進行(xing)制造，其中GaN-on-SiC在散(san)熱性(xing)能(neng)上具有(you)優(you)勢，相當(dang)適合應(ying)用(yong)在高溫(wen)、高頻(pin)的(de)(de)(de)(de)操(cao)作環境，因此以5G基(ji)站的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)能(neng)見度較高，預期(qi)SiC基(ji)板未來五年(nian)在通過(guo)車(che)廠驗證與2020年(nian)5G商用(yong)的(de)(de)(de)(de)帶動下(xia)，將進入高速成長(chang)期(qi)。

盡(jin)管GaN基(ji)板在(zai)(zai)面積大型化(hua)的(de)過(guo)程中，成(cheng)(cheng)(cheng)本居高不下，造(zao)成(cheng)(cheng)(cheng)GaN基(ji)板的(de)產(chan)值目(mu)(mu)前仍小(xiao)于(yu)SiC基(ji)板。但(dan)GaN能在(zai)(zai)高頻操作的(de)優(you)勢(shi)，仍是各大科技廠矚目(mu)(mu)的(de)焦點。除了高規格產(chan)品使用(yong)GaN-on-SiC的(de)技術外，GaN-on-Si透過(guo)其成(cheng)(cheng)(cheng)本優(you)勢(shi)，成(cheng)(cheng)(cheng)為(wei)目(mu)(mu)前GaN功率(lv)組件的(de)市場主流，在(zai)(zai)車用(yong)、智能手機所需的(de)電源管理芯片(pian)及充電系統(tong)的(de)應(ying)用(yong)具有成(cheng)(cheng)(cheng)長性(xing)。

拓墣產(chan)業(ye)研究院(yuan)指(zhi)出，觀察供(gong)(gong)應(ying)鏈的(de)(de)發展(zhan)，由于(yu)5G及(ji)汽車(che)科技(ji)正處于(yu)產(chan)業(ye)成長(chang)趨勢的(de)(de)重心(xin)，供(gong)(gong)應(ying)鏈已發展(zhan)出晶圓(yuan)代(dai)工(gong)模式，提供(gong)(gong)客戶(hu)SiC及(ji)GaN的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)(wu)服務(wu)(wu)，改變過去僅由Cree、Infineon、Qorvo等整合組件大廠供(gong)(gong)應(ying)的(de)(de)狀況(kuang)。GaN的(de)(de)部分，有臺(tai)積電(dian)及(ji)世界先進提供(gong)(gong)GaN-on-Si的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)(wu)，穩懋則專攻GaN-on-SiC領域(yu)瞄準(zhun)5G基站的(de)(de)商機(ji)。另外，X-Fab、漢(han)磊及(ji)環宇(yu)也提供(gong)(gong)SiC及(ji)GaN的(de)(de)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)(wu)。隨著代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)(wu)的(de)(de)帶動，第(di)三代(dai)半導(dao)體材料的(de)(de)市場規模也將(jiang)進一步(bu)擴(kuo)大。