近日在(zai)臺(tai)灣(wan)舉(ju)辦的(de)(de)“集成電(dian)路六十周年(nian)IC60特(te)展”上(shang)，聯發(fa)(fa)科靠(kao)前次公(gong)開(kai)拿出了自己的(de)(de)5G測(ce)試(shi)用原型機，搭載的(de)(de)是聯發(fa)(fa)科M70基(ji)帶，該基(ji)帶基(ji)于臺(tai)積(ji)電(dian)7納(na)米工(gong)藝打造，在(zai)發(fa)(fa)熱控制上(shang)有(you)不錯的(de)(de)提升。

據(ju)悉，聯發(fa)科已投入5G研(yan)發(fa)長達5年，致力(li)將(jiang)復(fu)雜的5G科技化為(wei)指尖(jian)大(da)小(xiao)晶(jing)片(pian)，在(zai)這次展(zhan)覽中展(zhan)出5G原型機，為(wei)其推出的靠前代晶(jing)片(pian)的階段性成果。

聯(lian)發(fa)科(ke)的(de)(de)5G原型機并非(fei)某(mou)一單(dan)獨(du)設備，而是(shi)多設備組(zu)合的(de)(de)產品系統(tong)，因(yin)為(wei)5G技術的(de)(de)研發(fa)，涉及到從發(fa)射(she)端(duan)到終(zhong)端(duan)的(de)(de)一系列技術攻(gong)克。

根(gen)據此前公布(bu)的的信息，Helio M70支持5G NR新空(kong)口，符合3GPP Release 15獨立組網(wang)規范，下(xia)載速率較高(gao)可達5Gbps，將在(zai)2019年為(wei)智能手機供應5G芯片。。

聯發(fa)科并未(wei)對這(zhe)款原型(xing)機的(de)(de)技(ji)術(shu)規格做詳(xiang)細介紹，只(zhi)是說(shuo)這(zhe)次展示的(de)(de)是開發(fa)工程測試使用的(de)(de)原型(xing)機，方便(bian)工程師(shi)體驗5G新技(ji)術(shu)的(de)(de)可行性，修正可能出現的(de)(de)通信錯誤，測試設計電路是否可達成速度目標值，所以手機背部(bu)外殼特意留的(de)(de)兩個“天窗”，是用來與測試平臺(tai)進行連(lian)接的(de)(de)。

聯(lian)(lian)發科還指(zhi)出由于5G傳輸速(su)度比4G快得(de)多(duo)，電路(lu)運(yun)作時(shi)會(hui)產(chan)生大量發熱，故(gu)原型(xing)機上使用了多(duo)個風扇進行散熱降溫，但終的5G商用設(she)備會(hui)有(you)聯(lian)(lian)發科獨特的低功耗設(she)計，無需風扇。

聯(lian)發科表(biao)示(shi)，五年來已經(jing)投入數千人進(jin)行(xing)5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取(qu)得了多項5G核(he)心技(ji)術專(zhuan)利，與其他芯片設計大廠并駕齊驅。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科還與華為、諾基亞(ya)、中國(guo)移(yi)動、NTT Docomo等眾多伙(huo)伴(ban)簽署了(le)“5G終端先行者(zhe)計劃”合(he)作備忘錄，推動5G 2020年實現商用。

聯發(fa)科技(ji)副董事長謝清(qing)江表示，未來(lai)5G不僅僅是(shi)將(jiang)行(xing)動(dong)上網(wang)速度提升10倍，亦對云(yun)端運算(suan)、車聯網(wang)及(ji)智聯網(wang)等各領(ling)域科技(ji)有突破性的影響。

目前各(ge)個廠(chang)商(shang)都(dou)推出了自家的5G基(ji)帶(dai)，包括高通(tong)驍龍(long)X50、Intel XMM 8060、華(hua)為巴龍(long)5000、聯發科Helio M70、三(san)星Exynos Modem 5100，同時基(ji)于5G通(tong)信的量產機也將(jiang)在2019年正式發售。